来源：十二芯座
Next Generation DRAM 2025 – Focu on HBM and DRAM (From Yole)
这份报告来自Yole，发布于2025年，共225页。该报告详细分析了DRAM市场和技术趋势，重点关注DRAM微缩技术、高带宽内存(HBM)和3D DRAM。
DRAM市场的全面分析
- 存储器市场总览：梳理自20 世纪 80 年代初至今的 DRAM 产业周期，剖析其繁荣与衰退循环的规律与成因。
- DRAM 业务纵览：基于营收、位元出货量、位元需求及平均售价四大维度，给出未来市场规模的量化预测。
- 供给端深度拆解：结合资本支出与晶圆产能规划，聚焦 CBA* 架构 DRAM 的渗透率演进，解析产能扩张节奏与技术路线。
- HBM商机：洞察市场驱动力、玩家格局、位元出货、晶圆产能等关键指标，呈现 HBM 赛道的全景图。
- 3D DRAM 中长期演进（2030–2035）：评估 2D 向 3D 架构迁移对 DRAM 设备产业的深远影响，预判设备需求拐点与成长空间。
介绍最新的DRAM技术趋势
- 技术路线图：梳理各家 DRAM 龙头在 DDR5、HBM 等下一代产品的量产节奏与规格升级路径。
- 微缩工艺方案：详解极紫外（EUV）光刻、创新存储单元结构、新材料导入等关键设备与工艺突破。
- 先进封装：聚焦高性能 DRAM 的封装技术演进与路线图，涵盖 2.5D/3D 集成趋势。
- 混合键合落地：解析 CBA* DRAM、HBM 及逻辑-DRAM 叠层 AI 芯片对混合键合工艺的采纳进程。
- 新兴技术风向：前瞻 3D DRAM、存内计算（PiM）等颠覆性技术的商业化潜力与时间表。
描述供应链和DRAM生态系统
- 供应链透视：聚焦晶圆制造设备与材料环节，绘制 DRAM 上游生态的全景图。
- DRAM 势力：深度剖析本土玩家在工艺、材料与设备端的核心技术突破与产业布局。
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Reference:
1.各大公司官网
2.https://www.yolegroup.com/strategy-insights/memory-industry-at-a-crossroads-why-2025-marks-a-defining-year/
3.https://files.futurememorystorage.com/proceedings/2024/20240806_BMKT-101-1_SBertolazzi.pdf
